基本信息
公司名稱
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司
法人代表
Kang Yang
品牌發(fā)源地
湖北省武漢市
聯(lián)系電話
02787803993
品牌創(chuàng)立時間
2007-01-12
品牌介紹
經(jīng)過近年來的努力,早期的投資基本到位。目前,公司建立了一套合理、科學、完善的質(zhì)量管理體系,完成了對所有生產(chǎn)設備和檢驗設備的投資,逐步引進和培養(yǎng)了一批專業(yè)的管理人才、營銷人才、科研創(chuàng)新人才和創(chuàng)新團隊,對行業(yè)、市場和運營模式有很好的了解,掌握現(xiàn)代企業(yè)的經(jīng)營理念。?
晶豐材料(EPM)在發(fā)展過程中,我們不斷與中國科學院微電子研究所、武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)科研機構和高校合作,快速提高產(chǎn)品設計開發(fā)、生產(chǎn)技術改進和客戶服務能力。 [詳細介紹]

晶豐電子品牌隸屬于晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司,法人代表是Kang Yang,發(fā)源地在湖北省武漢市,創(chuàng)立于2007-01-12,主營行業(yè)手機數(shù)碼、手機通訊、電子元件。
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱晶豐材料) 它是一家由美國歸國高級研究科學家創(chuàng)辦的高科技企業(yè),研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路包裝材料(主要用于半導體包裝)、顯示屏和觸摸屏粘接材料、智能卡包裝材料,并提供相關技術咨詢服務。公司成立于2007年,將電子包裝材料技術與我國電子包裝行業(yè)的快速發(fā)展相結合,為其提供高性能、高質(zhì)量、低價的包裝材料。經(jīng)過近年來的努力,早期的投資基本到位。目前,公司建立了一套合理、科學、完善的質(zhì)量管理體系,完成了對所有生產(chǎn)設備和檢驗設備的投資,逐步引進和培養(yǎng)了一批專業(yè)的管理人才、營銷人才、科研創(chuàng)新人才和創(chuàng)新團隊,對行業(yè)、市場和運營模式有很好的了解,掌握現(xiàn)代企業(yè)的經(jīng)營理念。?
晶豐材料(EPM)在發(fā)展過程中,我們不斷與中國科學院微電子研究所、武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)科研機構和高校合作,快速提高產(chǎn)品設計開發(fā)、生產(chǎn)技術改進和客戶服務能力。 [詳細介紹]
品牌榜單
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